により、稼動出来ない物が発生します。
その中の部品１個をとっても最近のデバイスはBGA,LGA等の最新デバイスにより
コンタクト部が基板上に見えない所があり直ぐに不良発見出来ない場合が多々あります。
ついては、当社として下記の様な方法にて、顧客保証を進めていきたいと考えています。
詳細については下記参照して下さい。
1. 製造工程内に発生した工程不良
2. 市場に於けるクレーム
そこで、この２通りの修理について、当社では、下記方法にて修理を推進しています。
1-1. QFP等の一般の電子デバイスについては、外観検査の実施にてコンタクト不良を発見します
1-2. BGA,LGA等、基板のコンタクト部が隠れて見えない部分については外観検査での不良発見が
不可の為、下図の様なX線にてコンタクト部の様子を観察します
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| BGAの付いた基板 | BGAのX線写真 |
高価なデバイスを再生する方法について、下記方法にて実施していきます
1. 一般のQFP等について、基板とのコンタクト不良がある場合は、半田ゴテにて、その部分の修正を実施します。
2. BGA,LGA等については、オープンの場合は基板を再度加熱し、コンタクトの不良を解消します。
3. BGA.LGA等のピン間ショートの場合については下図の様なリワーク装置を使用して修理を実施します。
この装置の特長は基板全体を過熱させながら、BGA,LGAを取り外し〜取り付けまで行い、
基板のパターンを傷める事無く、作業を完了させます。
（ボール径が0.1mmからのボール取り付け作業）実施致します。
最近、BGA,CSP等の各デバイスについても鉛フリー対応の物が出てきています。
このデバイスのリワークについては、通常の温度より融点が高温である為、リワーク装置の制度上の問題
がクローズアップされてきています。
ついては、当社で使用のリワーク装置はデバイスの上部温度とボール温度の差があまり無い装置を使用し
修理業務を推進しています。
デバイスの不良データを添付して客先に返却し、次回の設計に生かされる様な提案をしています。
2. 修理から判明する設計上のトラブル等についても提案させて頂ます。
（但し、数量の多い物について解析データを蓄積をし、そのデータを基に統計処理にてのフィードバックとなります。）
3. 基板実装後の基板計測システム(マイコン制御，GP-IB制御等）の提案も実施しています。
