品質保証体系
リフロー炉の温度管理については、１週間に1度下記の様な温度プロファイルを取り
リフロー自体の温度に異常が無いか確認をします。（計測器：マイクロコム社製 RTTS-556/6)
BGAスコープにて、下図の様に基板実装後にスコープを用いて半田ボールのでき具合
(半田ボールの潰れ方等）をチェックしています。（計測器：マイクロ・スクウェア社製 MS-100)
下図は参考写真です
BGA，LGA等のデバイスについての修理は別途参照
半田ゴテ１本１本の温度管理については、半田ゴテ温度計にて管理を実施しています。
以上、当社の基板実装に於ける管理は、計測器を駆使して日々管理チェックをし、ユーザー様からの要望に答えています。
基板実装部門へ
