基板実装部門

内容

プリント基板実装

1. ディップ部品
2. 表面実装部品

QFP，BGA等、全て対応可能です。

ご希望により、BGA等目視検査不可能な部分のＸ線写真添付が対応可能です

プリント基板の装置アッセンブル対応が可能です

作業環境

実装の作業環境である半田ゴテ等使用する際の煙等除去しています

チップマウンター：0603部品の搭載が可能	エアーリフロー炉：鉛フリー半田に対して効果抜群
BGA単体搭載機：BGAパッケージを手動にて搭載	半導体洗浄装置：超音波洗浄が可能な洗浄装置